手机电路板专家了解到苹果(Apple)的iPhone 6S原型机来看,并逐步揭露了金属外壳、主机板的相关信息。据了解,该机除了有Force Touch显示荧幕、更高画素的摄影机镜头和高通LTE芯片之外,还配备了全新NFC芯片,芯片数量减少但效率更高,但快闪存储器储存容量仍是16GB起跳。
该款新机搭配的NFC芯片为NXP 66VP2,相较于iPhone 6所使用的NXP 65V10芯片,可能是增加了1个安全元件处理器,增强安全运算处理功能。
同时随着iPhone6S主机板面积变小,该机所使用的芯片数量也变得更少,而包括快闪存储器和处理器等必要芯片,则采用了更精密的制程,这使得 iPhone 6S用较低的耗电提供同等或更佳的性能表现。
根据手机电路板专家了解,芯片储存容量为16GB,采用19纳米制程。不过,正式版可能提供更大的容量。
除此之外,iPhone 6S仍然保留了来自Cirrus Logic音效芯片,村田制作所(Murata Manufacturing)的Wi-Fi 模组,RFMD、Triquint、Avago以及Skyworks的无限功率放大器,iPhone 6S应该能够相容大多数现有的iPhone 6配件。
由于苹果允许每1支iPhone之间有0.2 mm的误差,而iPhone 6S最多仅比iPhone 6多了0.13 mm左右,在外形尺寸方面并无明显变化。
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